Samsung και Broadcom επεκτείνουν τη συνεργασία τους σε HBM και τσιπ 2 νανομέτρων
Η Samsung Electronics και η Broadcom υπέγραψαν μνημόνιο συνεργασίας για τη διεύρυνση της κοινής τους δραστηριότητας στις μνήμες υψηλού εύρους ζώνης, στις προηγμένες τεχνολογίες κατασκευής ημιαγωγών και στο packaging νέας γενιάς. Η συμφωνία στοχεύει στην υποστήριξη των υποδομών τεχνητής νοημοσύνης, όπου οι ανάγκες για υπολογιστική ισχύ και ταχύτατη μεταφορά δεδομένων αυξάνονται διαρκώς.
Σύμφωνα με την επίσημη ανακοίνωση, οι δύο εταιρείες εκτιμούν ότι η συνεργασία τους στους τομείς της μνήμης και του foundry μπορεί να ξεπεράσει συνολικά τα 200 δισ. δολάρια μέσα στην επόμενη πενταετία, έως το 2030. Το μνημόνιο παρουσιάστηκε στο AI Summit του Σαν Φρανσίσκο, παρουσία ανώτατων στελεχών των δύο ομίλων.
Στον τομέα της μνήμης, η Samsung και η Broadcom σχεδιάζουν να συνεργαστούν για την προμήθεια προηγμένων λύσεων, συμπεριλαμβανομένης της High Bandwidth Memory. Η HBM αποτελεί κρίσιμο εξάρτημα των σύγχρονων επιταχυντών τεχνητής νοημοσύνης, καθώς επιτρέπει την ταχύτερη ανταλλαγή μεγάλου όγκου δεδομένων μεταξύ μνήμης και επεξεργαστικών μονάδων. Η συνεργασία προορίζεται να υποστηρίξει τις επόμενες γενιές AI accelerators της Broadcom.
Στο σκέλος της κατασκευής τσιπ, το ενδιαφέρον στρέφεται στις διεργασίες των 2 νανομέτρων και σε ακόμη μικρότερες κλίμακες. Οι συγκεκριμένες τεχνολογίες θα μπορούσαν να χρησιμοποιηθούν σε προϊόντα της Broadcom, μεταξύ άλλων και σε λύσεις ασύρματης και ευρυζωνικής επικοινωνίας. Όσο μικρότερη γίνεται η κλίμακα κατασκευής, τόσο αυξάνονται οι δυνατότητες για υψηλότερες επιδόσεις και καλύτερη ενεργειακή απόδοση, αν και η παραγωγή γίνεται σημαντικά πιο περίπλοκη.
Η συμφωνία επεκτείνεται και στις τεχνολογίες προηγμένης συσκευασίας 2.3D και 2.5D. Το advanced packaging επιτρέπει τη στενή διασύνδεση διαφορετικών υπολογιστικών τμημάτων και μνημών σε ένα ενιαίο σύστημα, μειώνοντας τις αποστάσεις μεταφοράς δεδομένων και βελτιώνοντας την απόδοση.
Η ανακοίνωση δείχνει ότι ο ανταγωνισμός στην αγορά AI hardware δεν αφορά πλέον μόνο τον σχεδιασμό ενός ισχυρού επεξεργαστή. Απαιτεί συντονισμό ανάμεσα σε μνήμες, λογική, διαδικασίες παραγωγής και packaging. Με τη νέα συμφωνία, Samsung και Broadcom επιχειρούν να δημιουργήσουν μια πιο ολοκληρωμένη αλυσίδα τεχνολογιών για data centers, δίκτυα και εφαρμογές υψηλών επιδόσεων.
